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工作原理
该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割.
配置
双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器（选配）
基本参数
主机外型尺寸:1876*840*1006mm
供电类型：三相四线，380V 50Hz
基本功能上位机功能:流量保护、点灯成功保护、外控保护、水温保护手动功能：XY台正向手动限位保护，光闸-气阀连锁保护，自动/手动切换，照明动作，气阀动作，光闸XY台正反向移动，XY台手动速度调整
技术指标
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额定电功率
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10KW
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最大激光单脉冲能量
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4.55J
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最大激光功率
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250W
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最大切割幅面
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300*300mm
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最大切割速度
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15mm/s(0.8mm厚钢板)
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最大定位速度
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50mm/s
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切割精度
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±0.025mm
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切割线宽
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0.2～1mm
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重复定位精度
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0.05mm
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最大切割厚度
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3mm
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电源脉冲宽度
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50～990us
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脉冲速度
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≤1000HZ
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适应切割（焊接）材料
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焊接深度
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0.1～0.5mm
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光斑直径
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0.2～2mm
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使用条件
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输入文件类型
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*.PLT
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操作系统
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Win98简体中文版
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供气条件
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0.6-1Mpa
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工作环境
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0-30℃,无腐蚀性，易燃气体
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储存温度范围
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-10℃～+50℃（放空冷却水时）
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相对湿度
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使用、保存湿度90%RH以下（不凝露）
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耐振动/耐冲击
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5.9m/s²以下/19.6m/s²以下
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电源
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AC380V±10%、50Hz
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