特 点： 在原由硅微粉的基础上，采用高分子材料、复合材料等多种复合介质，运用界面科学的原理，通过独特的生产工艺对硅微粉颗粒表面进行改性处理，极大改善了填料与树脂等高聚物界面的结合能力，极大提高了混合料与填充系统的机械、电子和化学性能。

应用行业： 集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶、及其他化工、冶金、陶瓷的各行业及有特殊要求的行业

技术指标：

化 学 成 份

（％）

项 目

指 标

规 格

SiO 2 ≥99.5

SHGG-1000

SHGG-1500

SHGG-2500

SHGG-8000

可根据客户要求进行加工处理

Fe 2 O 3

≤0.02

Al 2 O 3

≤0.25

TiO 2

≤0.1

K 2 O

≤0.06

水份

≤0.1

烧失量

≤0.1

物 理 性 能

水萃 取液

（ 1/10）

Na+(ppm)

2-10

Cl-(ppm)

2-10

Fe 2 O 3

3-10

PH值

5－8

电导率（ us/cm）

≤7-20

真比重（ g/cm 3 ）

2.65－2.70

莫氏硬度

6.5－7.5

熔点（ ℃）

1610

憎水性 (min)

≥ 45