电路板.多层板恒科电路（香港）有限公司

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电路板.多层板

发布日期：08-07-17

产品类型：单面板、双面板、软－硬合板、局部
加强单、双板，多层板
材料：聚脂、聚酰亚铵
铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
工艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平
（喷锡）、防氧化、阻焊绿油13715396796

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